第112章 技术封锁(第1/2 页)
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在复杂的国际科技竞争格局中，M 国政府依据老 K 收集的中国情报，对《芯片与科学法案》的内容进行了精心调整。这背后隐藏着 M 国遏制中国发展的强烈意图，一场全面而深远的技术封锁大幕正缓缓拉开。
半导体芯片堪称现代科技的基石，M 国深知其重要性。在这一领域，M 国政府采取了一系列严厉的封锁措施。
在出口管制方面，2022 年 10 月 7 日，M 国商务部工业与安全局（BIS）发布长达 139 页的半导体出口管制新规。其目的在于削弱中国生产甚至购买高端芯片的能力，比如极紫外光刻机（EUV）等先进半导体制造设备，以及相关的技术和软件被严格限制出口。2023 年，M 国更进一步加强对中国人工智能相关芯片的出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
在限制企业合作方面，M 国对华为等中国科技企业痛下�
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